Riporto up questa cosa perchè tra tutti quelli che hanno fatto un dac non può essere sfuggita questa cosa...e magari si potrebbe capire se è utile riprodurla come Tweak.O implementarla in un Dac diY.
Ho notato che molti dei post che circolano in rete parlano dello schermare con fogli di rame drenati a massa la "schiena" degli IC di conversione DA.
Mi pare che, p.e. in marantz, non sia preso in considerazione il drenaggio a massa di questi integrati, mentre alcuni prodotti Hi end dotati di pcb doppia faccia, usano il seguente accorgimento: una piazzola passante stagnata, sul lato componenti, posta proprio al centro della zona occupata dal corpo del DAC, comunicante con un grosso piano di massa posto lato rame sotto al chip.
La soluzione non mi pare peregrina, e mi chiedevo se a scopo di modifica migliorativa, per i cdp più economici, non sia una buona idea praticare un foro da 0,5 mm al centro della zona della PCB destinata al chip, e farci passare un filo solid core di rame ofc o Ag, in modo che lato componenti sia in contatto col corpo del DAC,(sotto la pancia di questo, e lato rame sia connesso alla massa di alimentazione, vicina ai pin di ingresso della tensione più alta.
Varrebbe la pena?
Saluti
R.R.
Digitale 3 schermare il DAC e come?
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